连续9年夺冠!台湾再封全球最大半导体材料市场

2019年04月04日 13:37:00来源:中国台湾网

  

  台湾再度成为全球最大半导体材料市场。(图片来源:台湾“东森新闻云”)

  中国台湾网4月4日讯 据台湾“东森新闻云”报道,据国际半导体产业协会(SEMI)昨日公布的数据显示,台湾2018年连续第九年成为全球最大的半导体材料市场,市场价值114.5亿美元,比去年同期增长11%,占世界市场的20%以上。

  据报道,SEMI周三公布全球半导体材料市场报告(SEMI Materials Market Data Subscription),报告数据显示,在台湾,由晶圆生产、集成电路封装、测试用材料组成的半导体材料市场,在2018年总计114.5亿美元,比去年同期增长11%。台湾拥有最大的芯片制造能力,并拥有最大的IC封装和测试服务供应基地。目前台积电(TSMC)是全球最大的纯晶圆代工厂,而ASE Technology Holding Co.则是全球最大的IC封装测试服务公司。

  此外,全球半导体材料市场价值在2018年创下519亿美元的新高,比去年同期增长10.6%,此数字更高于2011年471亿美元的历史高位,全球IC封装和测试服务的晶圆材料与材料的销售额分别是322亿美元和177亿美元,分别比去年同期增长15.9%和3%。根据这些数据,台湾占世界市场的20%以上。(中国台湾网 王怡然)

[责任编辑:王怡然]

相关内容

京ICP备13026587号 京ICP证130248号京公网安备110102003391网络传播视听节目许可证0107219号

关于我们|本网动态|转载申请|联系我们|版权声明|法律顾问|违法和不良信息举报电话:86-10-53610172

正规赌博十大网站app